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22:32【电报解读】又一地将辅助生殖技术纳入医保支付，机构称该类政策将极...①玻璃基板+Micro LED，首创PM驱动玻璃基封装技术，成为Micro LED大尺寸超高清显示领域的一次新突破，并全球首发了基于玻璃基的超高清巨幕产品，这家...

该公司的超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chip last封装技术已验证通过；持续开展以超大尺寸FO及2.5D 技术为代表的新技术、新产品研发，持续推进5nm、4nm、3nm新品研发。长电科技2023年汽车业务实现营收同...

5月22日消息，据台媒《经济日报》报道，供应链传出消息称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达（NVIDIA）正计划将其GB200超级芯片提早导入扇出型...这使得扇出面板级封装（FOPLP）逐渐走向前台，开始为用户提供更具成本效益...

5月22日，三超新材(32.240,3.62,12.65%)、雷曼光电(10.770,1.79,19.93%)、金瑞...不过，由于拥有热稳定性更佳等优势，玻璃基板可令单个较小尺寸封装内配置更多芯片，最大限度地降低成本和功耗，因此被视作下一代半导体封装材料。...

CoWoS基于芯片堆叠的封装技术，可将多个芯片（通常是处理器和存储器）堆叠在一起，并通过一个中介层（如硅中介层）将它们连接到一个基板上，能显著提高系统的性能和集成度，同时减少整体封装尺寸和重量；FOPLP则是将半导体芯片...

此外，GB200在研发过程中对测试和封装提出了新的要求，预计将催生相应增量市场：一是芯片尺寸的增大使得芯片的合格率下降，进而促进对半导体测试的需求增长；二是GB200预计将采用玻璃基板用于先进封装，以实现GB200的高性能和...

此外，由于CoWoS-L能够用于更多的芯片排列封装，因此这种封装形式对封装基板的尺寸要求亦有望增加。点这里加关注，锁定更多原创内容免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同...

盛合晶微董事长、CEO崔东表示，新项目标志着企业在先进封装技术领域正式进入亚微米时代，也意味着盛合晶微有能力以亚微米线宽互联技术，在更大尺寸范围内更有效地提升芯片互联密度，从而提高芯片产品的总算力水平。资料显示，...

自上市以来，公司不断完善产品矩阵，涵盖了移动存储、固态硬盘、嵌入式存储、内存条等产品线，并根据传输协议、外型尺寸、封装工艺、存储容量、适用场景等差异，开发了众多产品型号，您可以通过访问公司官网www.twsc.com.cn...

作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技凭借在系统级封装(SiP)领域近20年的积累，协同客户及供应链，开发完善面向5G应用的高密度射频前端模组封装解决方案，...并要求高密度、高集成度、高屏蔽效能和更小尺寸。...