smb 封装 怎么焊接

公司简评报告:一季度盈利恢复增长,推进半导体封装等业务布局

(以下内容从东海证券《公司简评报告:一季度盈利恢复增长,推进半导体封装等业务布局》研报附件原文摘录) 快克智能(603203) 投资要点...2023年,因消费电子周期波动,公司精密焊接设备板块、机器视觉制程设备板块收入同比下降。...

新雷能获得实用新型专利授权:“一种高性能IPM模块的封装结构”

专利摘要:本实用新型公开了一种高性能IPM模块的封装结构,其中,该封装...本方案一方面采用硅铝管壳底座,实现产品轻型化设计,另一方面采用匹配的金锡焊料焊接管壳底座与管壳边框,及在管壳底座上设有焊接槽和焊接隔离带,阻挡...

认识芯片:芯片的类别和封装形式

这种封装是最容易手工焊接的SMD部件之一。在SOIC(Small-outline IC)封装上,每个引脚之间通常间隔约0.05英寸(1.27毫米)。SSOP(缩小小轮廓封装shrink small-outline package)是SOIC封装的缩小版本。其他类似的IC封装包括TSOP...

【电报解读】消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装,该技术被认为是延续和超越摩尔定律的关键...

【消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装】《科创板日报》22日讯,供应链透露,为缓解CoWoS先进封装产能吃紧,英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装,从原订2026年提前到2025年。相关报告也证实相关消息...

引领TGV技术创新,国内激光企业领航先进封装新风向

在全球半导体技术迅猛发展的今天,先进封装技术成为推动行业进步的关键...帝尔激光发挥激光技术在薄膜材料、硬脆透明材料和特殊薄金属材料等方面的优势,推出了OLED/MiniLED激光修复、MicroLED激光巨量转移、激光巨量焊接等装备。...

精密焊接装联设备领军企业,多措并举切入半导体封装领域

(以下内容从华安证券《精密焊接装联设备领军企业,多措并举切入半导体封装领域》研报附件原文摘录) 快克智能(603203) 主要观点: 精密焊接装联设备制造的领军企业 快克智能是国内精密焊接装联设备制造供应商,主要应用于...

LED封装失效?看看八大原因及措施

为预防这些问题,应遵循推荐的焊接条件,并在装配过程中小心保护封装结构。6、LED受潮与回流焊不当 LED受潮后若未进行除湿处理,回流焊过程中可能导致胶体开裂和金线断裂。因此,维护过程中应小心操作,确保除湿条件达标,并按...

干就对“乐”⑤|乐山新型储能钒电池产业园实现首次送电,伟力得如何“领跑”

伟力得首创激光全焊接封装工艺,克服传统封装工艺的漏液问题,大大提高电池使用寿命、安全性和环保性,同时大幅降低储能电站后期设备维护成本。“这项技术,让全钒液流电池实现满充满放15000个循环,寿命达到25年以上。朱晓星...

波长光电:公司激光光学产品经设备厂家集成后可用于激光打标、激光焊接、激光切割、激光微加工等

同花顺(300033)金融研究中心05月22日讯,有投资者向 波长光电(301421)提问,董秘你好:英伟达使用了玻璃基板代替铝基板封装,请问贵公司的激光设备可以用在...公司激光光学产品经设备厂家集成后可用于激光打标、激光焊接、...

G8电子封装胶G4电子胶生产LED1505模条胶

可以-50+220C°长期使用,硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力,而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中,有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的稳定性而自然地适合于 LED 应用。产品特点...